来源: 最后更新:23-11-30 07:45:52
根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在Galaxy S24/S24+中的Exynos 2400移动平台。
FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。
目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB(印刷电路板)上来堆叠它们,而FOWLP不需要 PCB,因为芯片直接连接到晶圆上,与目前使用的FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)芯片封装技术相比,使用FOWLP的芯片尺寸缩小了40%,厚度减少了30%,性能提高了15%。
据此前消息称,Exynos 2400的CPU部分将采用1+2+3+4的10核设计,包含:
1 x Cortex-X4 核心,时钟频率为3.1GHz
2 x Cortex-A720 核心,时钟频率为2.9GHz
3 x Cortex-A720 核心,时钟频率为2.6GHz
4 x Cortex-A520 核心,时钟频率为1.8GHz
GPU部分为采用AMD RDNA2架构技术的Xclipse X940,包含 6 个 WGP(12 个 CU)、8 MB L3 缓存,并支持硬件级光线追踪。
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